Конструкции межконтактных электрических соединений  на основе печатного монтажа.

Печатный монтаж широко используется в конструкции прибров и устройств. Он выполняется в виде печатных плат или гибких кабелей ( шлейфов ). В качестве оснований для печатных плат используется диэлектрик или покрытый диэлектриком металл, а для гибких печатных кабелей – диэлектрик. Для выполнения печатных проводников диэлектрик покрывают медной фольгой толщиной 35-50 мкм либо медной или никелированной фольгой толщиной 5-10 мкм.

По числу слоёв печатные платы делятся на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП), многослойные (МПП). Используются также двусторонние печатные платы с дополнительным монтажом из объединенного изолированного провода.

Печатный монтаж выполняется субстрактивными методами, основанными на травлении фольгированного диэлектрика.аддитивными и полуаддтивными, основанными на селектавном осаждении проводящего покрытия и методами послойного наращивания.

Субстрактивные методы. Из С. методов наибольшее применение нашли химический негативный  и комбинированный позитивный методы.Первый используется для получения ОПП, внутренних слоев МПП и гибких печатных шлейфов. Его достоинством является высокая точность геометрии проводников из-за отсутствия процессов гальванического осаждения меди. Вторым методом получают ДПП и МПП из фольгированного травящего диэлектрика.

Печатные платы характеризуются плотностью монтажа, которая в зависимости от ширины проводников и зазоров может быт трех классов. Недостатками С. методов является невозможность получения проводников с шириной < 150мкм и большой отход меди при травлении.

Аддитивный и полуадд.методы и методы послойного наращивания позволяют увеличить плотность монтажа по сравнению с плотностью монтажа МПП, полученных субстрактивными методами. Метод послоиного наращивания был разработан для фольгированого стеклотекстолита, но нашел широкого применения из-за высокого процента брака и длительности цикла изготовления. Дальнейшим развитием этого метода явилось выполнение многослойных структур с использованием керамики и сквозного анодирования алюминия. Адд. и полуадд. методы позволяют получить более узкие проводники и зазоры между ними благодаря использованию более тонких проводящих слоев (5...20мкм), а также сэкономить медь, осажденную только в местах размещения проводящих трасс.

некоторые методы печатного монтажа- метод открытых контактных площадок, выступающих выводов, послойного наращивания фольгированного диэлектрика, попарного прессования –в новых разработках не используются.

Адд. и полуадд. методы. Примером полуадд. технологии являются ТП изготовления МПП на основе поли..... пленки. Последняя относится к классу термостойких (от -200 до +400 С) высокомолекулярных соединений.

Полимидная пленка имеет малую усадку. В промышленности используют отечественные пленки марок ПМ, ПИ-40 и некоторые другие. В процессе изготовления проводят металлизацию ее методом напыления трехслойной структуры Cr-Cu-Cr толщиной 1-2 мкм травления рисунка проводников, селективное гальваническое наращивание слоя меди толщиной до 20 мкм, защиту сплавом олово-висмут. Из полученных таким способом пленок с двухсторонней коммутацией можно создавать многослойные структуры путем спаивания слоев в вакууме.

На основе структур МПП ПИ изготавливают одно- и двухсторонние, а также многослойные гибкие печатные шлейфы.

Кроме полиимида в качестве основы для таких шлейфов используют лавсан и фторопласт, однако шлейфы из полиимида лучше работают на изгиб.

Керамические платы. Одним из перспективных методов увеличения плотности упаковки элементов является использование в качестве основания керамики, на которую методом трафаретной печати наносят проводники и резистор. В процессе обжига подобной структуры при температуре около 600 – 700 град. По Цельсию происходит вжигание проводников и резисторов в основание, предварительно обожженное при температуре около 1600 град. В результате получают прочную, герметичную и химически инертную монолитную структуру со стабильными размерами и высокой теплопроводностью.

Платы на металлическом основании. В тех случаях, когда требуется хороший теплоотвод, низкая стоимость и высокая механическая прочность в качестве оснований плат можно использовать подложки из металла или сплава, покрытые диэлектриком. Подложки из алюминиевых сплавов анодируются, стальные подложки покрываются слоем эмали толщиной до 0,1 мм.